X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚測量儀的詳細(xì)資料:
X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚測量儀
微先鋒韓國MicroP XRF-2020系列/XRF-2000系列
產(chǎn)品功能:
1. 采用
X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層
多鍍層及合金鍍層,不限基材,基材不可與鍍層相同。
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù):可測5層。
3. 測量
產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測量時(shí)間:通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù):
X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺(tái),自動(dòng)雷射對焦
XRF-2020功能應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量
鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X射線鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020
電鍍測厚儀微先鋒XRF-2020規(guī)格
XRF-2020L:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
X-RYA膜厚測量儀韓國先鋒測厚儀XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚測量儀
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